厦门光亮铜回收厦门电缆铜回收厦门收购铜漆包线热线18950070107郑先生。为了保护集成电路或混合电路的正常工作，需要对它进行封装；并在封装时，把电路中大量的接头从密封体内引出来。这些引线要求有一定的强度，构成该集成封装电路的支承骨架，称为引线框架。实际生产中，为了高速大批量生产，引线框架通常在一条金属带上按特定的排列方式连续冲压而成。框架材料占集成电路总成本的1／3～ l／4，而且用量很大；因此，必须要有低的成本。 　　铜合金价格低廉，有高的强度、导电性和导热性，加工性能、针焊性和耐蚀性优良，通过合金化能在很大范围内控制其性能，能够较好地满足引线框架的性能要求，己成为引线框架的一个重要材料。它是目前钢在微电子器件中用量最多的一种材料。铜镀层可用作预镀层，这是因为两方面的原因：一方面是氰化镀铜工艺可以在铁和锌合金等基体上获得结合力很好的铜层；另一方面是因为一些金属(如镍)易于在铜上沉积，酸性光亮镀铜可以获得十分光亮整平的镀层，故可以用厚铜薄镍以节约镍。C和N在铜上扩散困难，因此对于局部需要渗C或渗N处理的零件，可用铜镀层作为防渗C、防渗N镀层。铜的导电性好，所以在PCB中常采用镀铜工艺。铜可以用来电铸。化学镀铜可以用于PCB的孔金属化，塑料电镀。常用的镀铜工艺有三类，氰化镀铜、焦磷酸镀铜和酸性硫酸盐镀铜。